未來3年全球12英寸晶圓廠設備支出将達4000億美元，中(zhōng)國(guó)大陸居首位

來源:芯智訊      作(zuò)者:    發布時間：2024-09-27

9月26日，國(guó)際半導體(tǐ)産(chǎn)業協會（SEMI）發布的最新(xīn)預測報告指出，預計2024年全球12英寸晶圓廠的設備支出将同步增長(cháng)4%至993億美元，2025年将再度增長(cháng)24%至1232億美元。在2025-2027年的三年間，12英寸半導體(tǐ)設備的資本支将達到創紀錄的4000億美元，其中(zhōng)以中(zhōng)國(guó)大陸、韓國(guó)、中(zhōng)國(guó)台灣地區(qū)支出最多(duō)。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“2025年全球300毫米（12英寸）晶圓廠設備支出預計将大幅增加，為(wèi)半導體(tǐ)制造業投資創下三年紀錄奠定了基礎。全球對芯片的普遍需求正在推動設備支出，無論是針對人工(gōng)智能(néng)應用(yòng)的前沿技(jì )術，還是由汽車(chē)和物(wù)聯網應用(yòng)推動的成熟技(jì )術。”

從具(jù)體(tǐ)的區(qū)域表現來看，SEMI表示，中(zhōng)國(guó)大陸在自給自足的國(guó)家政策推動下，未來3年中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)廠商(shāng)對于12英寸半導體(tǐ)設備的資本支出額超過1000億美元，将持續成為(wèi)全球最大的半導體(tǐ)設備市場。但報告也補充道，中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)廠商(shāng)的設備支出将從今年的創紀錄的450億美元下滑至2027年的310億美元。

韓國(guó)由于存儲芯片制造大廠三星及SK海力士的助力，預估未來3年的半導體(tǐ)設備資本支出額将達810億美元。

中(zhōng)國(guó)台灣地區(qū)得益于台積電(diàn)等晶圓代工(gōng)大廠的持續投入，将推動其在未來3年内在12英寸半導體(tǐ)設備領域的資本支出額達到750億美元。需要指出的是，台積電(diàn)目前也在美國(guó)、日本與歐洲設廠。

美洲地區(qū)的半導體(tǐ)設備資本為(wèi)630億美元，日本為(wèi)320億美元，歐洲270億美元。

SEMI的這一預測，對于ASML、應用(yòng)材料、科(kē)磊、泛林集團、Tokyo Electron等半導體(tǐ)設備大廠來說無疑是一個好消息。