村田制作(zuò)所日前宣布,在全球率先開發出超小(xiǎo)006003-inch(0.16mmx0.08mm)多(duō)層陶瓷電(diàn)容器(MLCC),與現有(yǒu)的超小(xiǎo)産(chǎn)品008004-inch(0.25mmx0.125mm)相比,體(tǐ)積縮小(xiǎo)了約75%。新(xīn)産(chǎn)品預計将在今年10月15日的CEATEC JAPAN 2024村田展位展出。該新(xīn)品預計在2024年末開始提供樣品。
近年來,由于電(diàn)子設備的高性能(néng)化和小(xiǎo)型化趨勢不斷推進,電(diàn)子元件的配備數量不斷增加,可(kě)用(yòng)于安(ān)裝(zhuāng)電(diàn)子元件的空間越來越小(xiǎo)。配備在各類電(diàn)子設備中(zhōng)的多(duō)層陶瓷電(diàn)容器的數量也随着電(diàn)子設備的高功能(néng)化而增加,目前在新(xīn)款智能(néng)手機中(zhōng)使用(yòng)的電(diàn)容器可(kě)多(duō)達1000個左右。在此背景下,人們越來越需要能(néng)夠在有(yǒu)限的安(ān)裝(zhuāng)空間内實現高密度元件安(ān)裝(zhuāng)的超小(xiǎo)型産(chǎn)品。