10月21日,國(guó)際半導體(tǐ)産(chǎn)業協會(SEMI)在其年度矽出貨量預測報告中(zhōng)指出,2024年全球矽晶圓出貨量預計将下降2%,至12174百萬平方英寸(MSI),因為(wèi)晶圓需求繼續從下行周期中(zhōng)複蘇,2025年強勁反彈10%,達到13328百萬平方英寸(MSI)。
預計到2027年,矽晶圓出貨量将繼續強勁增長(cháng),以滿足與人工(gōng)智能(néng)和先進制程相關的日益增長(cháng)的需求,全球半導體(tǐ)晶圓廠産(chǎn)能(néng)利用(yòng)率提高。此外,先進封裝(zhuāng)和高帶寬存儲器(HBM)生産(chǎn)中(zhōng)新(xīn)應用(yòng)需要額外的晶圓,這導緻了對矽晶圓需求的增加。