據美國(guó)聯邦政府《聯邦公(gōng)報》,美國(guó)商(shāng)務(wù)部下屬工(gōng)業和安(ān)全局(BIS)當地時間3月29日發布實施額外出口管制的規定,拟于4月4日生效。這份166頁(yè)的規定針對半導體(tǐ)項目出口,旨在使中(zhōng)國(guó)更難獲取美國(guó)人工(gōng)智能(néng)芯片和芯片制造工(gōng)具(jù),例如新(xīn)規規定,對向中(zhōng)國(guó)出口芯片的限制也适用(yòng)于包含這些芯片的筆(bǐ)記本電(diàn)腦。
去年10月,美國(guó)商(shāng)務(wù)部公(gōng)布對華半導體(tǐ)出口管制最終規則,在以往的臨時規則基礎上,進一步加嚴對人工(gōng)智能(néng)相關芯片、半導體(tǐ)制造設備的對華出口限制。中(zhōng)國(guó)商(shāng)務(wù)部發言人對此表示,美方不斷泛化國(guó)家安(ān)全概念,濫用(yòng)出口管制措施,實施單邊霸淩行徑。中(zhōng)方對此強烈不滿,堅決反對,将采取一切必要措施,堅決維護自身正當權益。
商(shāng)務(wù)部發言人表示,半導體(tǐ)産(chǎn)業高度全球化,美方不當管制嚴重阻礙各國(guó)芯片及芯片設備、材料、零部件企業正常經貿往來,嚴重破壞市場規則和國(guó)際經貿秩序,嚴重威脅全球産(chǎn)業鏈供應鏈穩定。美國(guó)半導體(tǐ)企業損失巨大,其他(tā)國(guó)家半導體(tǐ)企業也受到影響。