高通、大唐、大疆或将共研無人機芯片

來源:21世紀經濟報道      作(zuò)者:    發布時間：2016-05-13

5月12日消息，國(guó)際芯片巨頭高通正在與大唐電(diàn)信籌備成立合資公(gōng)司，而且無人機公(gōng)司大疆也參與其中(zhōng)談判。吸引三方合作(zuò)的，是大唐電(diàn)信旗下芯片公(gōng)司聯芯科(kē)技(jì )的無人機芯片業務(wù)，目前最大的兩家無人機公(gōng)司大疆、零度，均采用(yòng)了聯芯科(kē)技(jì )的芯片方案。

2015年，大唐電(diàn)信曾與美國(guó)芯片公(gōng)司Marvell談判收購(gòu)後者的手機芯片業務(wù)，并将大唐電(diàn)信旗下手機芯片公(gōng)司聯芯科(kē)技(jì )注入其中(zhōng)，但最終沒能(néng)合作(zuò)成功。而Marvell最終也因為(wèi)無人接盤而裁撤了手機芯片部門。在國(guó)内集成電(diàn)路産(chǎn)業迅速整合的浪潮中(zhōng)，大唐電(diàn)信并未能(néng)發揮其國(guó)企優勢，反而因為(wèi)體(tǐ)制限制一直處于下風，與紫光、中(zhōng)芯國(guó)際等企業的進展相去甚遠(yuǎn)。

聯芯科(kē)技(jì )是大唐電(diàn)信旗下核心企業之一，憑借TD-SCDMA、TD-LTE技(jì )術積累在3G時代成為(wèi)主要國(guó)内主要手機芯片供應商(shāng)之一。不過，在4G時代，聯芯科(kē)技(jì )在市場競争中(zhōng)逐漸落于下風。2014年11月，聯芯科(kē)技(jì )曾将核心技(jì )術SDR 1860以1.03億元的價格授權給小(xiǎo)米手機旗下公(gōng)司。聯芯科(kē)技(jì )獲得大量紅米2A訂單，但也因為(wèi)與小(xiǎo)米的綁定，而與其他(tā)手機廠商(shāng)漸行漸遠(yuǎn)。

不過，值得一提的是，聯芯科(kē)技(jì )在無人機領域大放異彩，其采用(yòng)了軟件無線(xiàn)電(diàn)方案的SDR平台備受青睐。與傳統方案使用(yòng)的2.4G WiFi頻段不同，聯芯的SDR平台可(kě)以讓無人機自定義修改無線(xiàn)電(diàn)頻段，從而獲得更遠(yuǎn)的傳輸距離，解決了核心的圖傳問題。目前，最大的兩家無人機公(gōng)司大疆、零度均采用(yòng)了聯芯科(kē)技(jì )的芯片方案。

目前，隻有(yǒu)聯芯科(kē)技(jì )、高通提供通用(yòng)的芯片平台，而且聯芯科(kē)技(jì )的市場份額遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通。由于消費級無人機的差異化越來越小(xiǎo)，主要的性能(néng)差異均來自芯片平台，一定程度上投資了芯片也就等于投資了無人機的未來。這也是高通、大疆與大唐電(diàn)信最重要的結合點，目前并不确定三方具(jù)體(tǐ)談判進程。