根據研究機構Counterpoint的最新(xīn)報告,中(zhōng)芯國(guó)際在2024年第一季度的全球晶圓代工(gōng)行業中(zhōng)取得了曆史性的突破,以6%的市場份額升至全球第三大晶圓代工(gōng)廠,僅次于台積電(diàn)和三星。
報告指出,盡管2024年第一季度全球晶圓代工(gōng)業營收環比下滑了5%,但同比增長(cháng)了12%。
中(zhōng)芯國(guó)際的上升主要得益于其在CMOS圖像傳感器(CIS)、電(diàn)源管理(lǐ)IC(PMIC)、物(wù)聯網芯片和顯示驅動IC(DDIC)等業務(wù)的增長(cháng),以及市場的複蘇。
此外,随着客戶補充庫存需求的擴大,中(zhōng)芯國(guó)際預計在第二季度将繼續保持增長(cháng)勢頭。
台積電(diàn)繼續保持其在晶圓代工(gōng)行業的領先地位,一季度份額占比達到62%,遠(yuǎn)超預期。
台積電(diàn)還将AI相關收入年均複合增長(cháng)率50%的持續時間延長(cháng)至2028年,顯示出其在AI領域的強勁動力和長(cháng)遠(yuǎn)規劃。
三星作(zuò)為(wèi)第二大代工(gōng)廠,占據了13%的市場份額,盡管中(zhōng)低端手機市場需求相對疲軟,三星預計随着第二季度需求的改善,晶圓代工(gōng)收入将出現兩位數百分(fēn)比的反彈。
Counterpoint機構還觀察到,半導體(tǐ)行業在2024年第一季度已顯露出需求複蘇的迹象,盡管這一進展相對緩慢,經過連續幾個季度的去庫存,渠道庫存已經正常化。
該機構認為(wèi),AI的強勁需求和終端産(chǎn)品需求的複蘇将成為(wèi)2024年晶圓代工(gōng)行業的主要增長(cháng)動力。