注冊資本3440億元，大基金三期正式成立！

來源:芯智訊      作(zuò)者:    發布時間：2024-05-27

5月27日消息，據工(gōng)商(shāng)注冊資料顯示，國(guó)産(chǎn)集成電(diàn)路産(chǎn)業投資基金三期股份有(yǒu)限公(gōng)司（以下簡稱“大基金三期”）已于2024年5月24日正式注冊成立，注冊資本高達3440億元。

公(gōng)司經營範圍為(wèi)私募股權投資基金管理(lǐ)、創業投資基金管理(lǐ)服務(wù)，以私募基金從事股權投資、投資管理(lǐ)、資産(chǎn)管理(lǐ)等活動，企業管理(lǐ)咨詢。

根據股東信息顯示，大基金三期由财政部（17.4419%）、國(guó)開金融有(yǒu)限責任公(gōng)司（10.4651%）、上海國(guó)盛（集團）有(yǒu)限公(gōng)司（8.7209%）、中(zhōng)國(guó)建設銀行股份有(yǒu)限公(gōng)司（6.25%）、中(zhōng)國(guó)銀行股份有(yǒu)限公(gōng)司（6.25%）、中(zhōng)國(guó)工(gōng)商(shāng)銀行股份有(yǒu)限公(gōng)司（6.25%）、中(zhōng)國(guó)農業銀行股份有(yǒu)限公(gōng)司（6.25%）、交通銀行股份有(yǒu)限公(gōng)司（5.8140%）等19位股東共同持股。

資料顯示，國(guó)家集成電(diàn)路産(chǎn)業投資基金股份有(yǒu)限公(gōng)司（簡稱“大基金一期”）成立于2014年9月24日，總規模為(wèi)1387億元，重點投向了集成電(diàn)路芯片制造業領域，兼顧芯片設計、封裝(zhuāng)測試、設備和材料等産(chǎn)業。而在大基金一期投資的同時，也帶動了地方政府及社會資本對于國(guó)産(chǎn)半導體(tǐ)産(chǎn)業的投資。

有(yǒu)統計顯示，大基金一期（包含子基金）總共撬動了5145億元社會資金（含股權融資、企業債券、銀行、信托及其他(tā)金融機構貸款），資金撬動的比例達到了1:3.7。

國(guó)家集成電(diàn)路産(chǎn)業投資基金二期股份有(yǒu)限公(gōng)司（簡稱“大基金二期”）于2019年10月22日正式注冊成立，注冊資本高達2041.5億。與大基金一期主要投資芯片制造等重點産(chǎn)業不同,大基金二期的投資方向更加多(duō)元化,涵蓋了晶圓制造、集成電(diàn)路設計工(gōng)具(jù)、芯片設計、封裝(zhuāng)測試、裝(zhuāng)備、零部件、材料以及應用(yòng)等多(duō)個領域。

此前有(yǒu)預測數據顯示，若大基金二期的2041.5億資金撬動比例按照1:4的比例來估算，預計将會撬動8166億的社會資金，總的投資金額将超萬億。近幾年來，一大批在A股上市的集成電(diàn)路相關上市公(gōng)司背後都有(yǒu)着大基金一期、二期的助力。

對于大基金三期的主要投資方向，有(yǒu)分(fēn)析認為(wèi)，該大基金三期的具(jù)體(tǐ)投資方向和目标是加快國(guó)内半導體(tǐ)的發展進程，重點可(kě)能(néng)會關注半導體(tǐ)産(chǎn)業鏈的關鍵的“卡脖子”環節和技(jì )術進步，以促進國(guó)内集成電(diàn)路産(chǎn)業的整體(tǐ)發展。