研究機構IDC預估,2024年全球半導體(tǐ)營收有(yǒu)望回升至6302億美元,增長(cháng)20%。存儲市場增長(cháng)最強勁,增幅達52.5%;數據中(zhōng)心次之,增長(cháng)45.4%。
IDC舉行全球半導體(tǐ)2024市場展望線(xiàn)上研讨會,IDC全球半導體(tǐ)研究集團副總裁Mario Morales表示,半導體(tǐ)市場産(chǎn)能(néng)利用(yòng)率逐步改善,2023年底長(cháng)期庫存調整結束,關鍵需求恢複穩定平衡供應。
Mario Morales指出,2023年全球半導體(tǐ)營收5251億美元,減少12.1%,随着産(chǎn)業庫存調整問題消除及存儲市場複蘇,2024年全球半導體(tǐ)營收有(yǒu)望回升至6302億美元,增長(cháng)20%,2025年将再增長(cháng)14.4%。
Mario Morales說,人工(gōng)智能(néng)(AI)設備、運算基礎設施、汽車(chē)、高帶寬内存(HBM)和小(xiǎo)芯片(Chiplet)驅動下,2029年半導體(tǐ)營收有(yǒu)望逼近1萬億美元規模,2032年增長(cháng)至超過1萬億美元。
他(tā)指出,存儲市場今年有(yǒu)望增長(cháng)52.5%,數據中(zhōng)心市場增長(cháng)45.4%,通訊市場增長(cháng)13.5%,物(wù)聯網市場增長(cháng)6.8%,汽車(chē)市場增長(cháng)6.5%。
Mario Morales表示,存儲供應商(shāng)以獲利為(wèi)運營要務(wù),帶動存儲價格揚升,今年存儲市場有(yǒu)望彈升57.3%,2025年再增長(cháng)13.8%。
Mario Morales指出,AI基礎設施投資将快速增長(cháng),2022~2027複合年均增長(cháng)率達35.7%。人工(gōng)智能(néng)更多(duō)公(gōng)司使用(yòng)後,個人電(diàn)腦和智能(néng)手機銷售也穩定增長(cháng)。
至于中(zhōng)國(guó)市場,他(tā)說,上半年中(zhōng)國(guó)市場依然疲弱;此外,地緣政治将為(wèi)中(zhōng)國(guó)供應鏈和半導體(tǐ)營收增長(cháng)帶來風險。