2023Q4全球晶圓代工(gōng)市場：台積電(diàn)以61%份額穩居第一，中(zhōng)芯國(guó)際排名(míng)第五！

來源:芯智訊      作(zuò)者:    發布時間：2024-03-28

3月28日消息，根據市場研調機構Counterpoint最新(xīn)公(gōng)布的統計數據顯示，在2023年四季度的全球晶圓代工(gōng)市場，前五廠商(shāng)分(fēn)别為(wèi)台積電(diàn)、三星、聯電(diàn)、格芯和中(zhōng)芯國(guó)際。

具(jù)體(tǐ)來看，在2023年四季度，台積電(diàn)一家獨占了全球61%的晶圓代工(gōng)市場，穩居第一的位置；三星以14%的市場份額位居第二；聯電(diàn)市場份額為(wèi)6%，位居第三；格芯市場份額為(wèi)6%，排名(míng)第四；中(zhōng)芯國(guó)際以5%的市場份額排名(míng)第五。

Counterpoint表示，智能(néng)手機市場回補庫存，以及人工(gōng)智能(néng)（AI）強勁需求，是台積電(diàn)維持晶圓代工(gōng)領導地位的主要動能(néng)；三星同樣受益于智能(néng)手機回補庫存，再加上三星S24系列預售創下佳績，這也是三星保持全球第二大晶圓代工(gōng)廠的助力。

Counterpoint進一步指出，在人工(gōng)智能(néng)應用(yòng)強勁需求帶動下，4nm及5nm是2023年第四季最主要的制程技(jì )術，二者合計占比達26%。在中(zhōng)低端智能(néng)手機補貨需求推動下，6nm及7nm制程合計比重約13%，3nm在蘋果iPhone 15系列的支撐下，占比約9%。